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本公司现有一条4英寸半导体功率器件芯片生产线和一条TO-220A/B、TO-252、TO-263、TO-3P、SMA、SMB等外型成管封装线,一期可实现年产芯片40万片、成管1.8亿只;二期可实现年产芯片150万片、成管10亿只。