失效分析（FA）
设备名称 |
设备图 |
可承担试验项目 |
依据标准 |
3D光学显微镜 |
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用于外观检测，可二维、三维显示 |
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X-RAY (X射线检测系统） |
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用于观察封装焊线、装片、空洞、分层等 |
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激光开盖（Laser Decap） |
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将样品的塑封外胶剥离去除 |
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断面切割机 |
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利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸 |
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断面研磨、抛光机 |
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样品以不同粗细之砂纸 (或钻石砂纸)，进行研磨 |
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SEM+EDX |
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用于观察芯片表面金属引线的短路、开路、电迁移、氧化层的针孔和受腐蚀的情况；可用来观察硅片的层错、位错及作为图形线条的尺寸测量；可用来分析产品失效点的元素。 |
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X 荧光光谱仪 |
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专业用于环保有害元素的快速检测仪 |
IEC62321 GB/T26125-2011 |
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